Apprenant en chimie

Sulfure de cuivre ii ou sulfure cuivrique représenté par la formule chimique CuS qui porte le nom IUPAC sulfanylidenecopper est une poudre ou des grumeaux noirs solubles dans l’acide nitrique mais insolubles dans l’eau. Il se présente sous forme de covellite minéral et est un composé ionique. Il est stable dans l’air lorsqu’il est sec, mais s’oxyde en sulfate de cuivre par l’humidité de l’air.

Copper II Sulfide

Copper II Sulfide Identification

CAS Number 1317-40-4
PubChem CID 14831
ChemSpider ID 145403
EC Number 215-271-2

Composition et synthèse

Le sulfure de cuivre ii peut être préparé par une réaction entre le soufre fondu et le cuivre qui est ensuite suivie d’une ébullition dans de l’hydroxyde de sodium.

Cu + S = CuS

Copper II Sulfide Formula

Properties and Characteristics of Copper 2 Sulfide

General Properties

Molar mass/molecular weight 95.606 g/mol

Physical Properties

Color/appearance Black powder
Melting point/freezing point 220°C, 428°F (decomposes)
Boiling point N/A
Density 4.6 g ml-1 at 25°C
State of matter at room temperature (normal phase) Solid
Refractive index 1.45

Chemical Properties

Solubility in water N/A

Atomic Properties

Crystal structure Hexagonal

Copper II Sulfide Structure

Prominent Reactions of CuS

Copper ii sulfide reacts with oxygen at a température de 300-500 ° C pour former de l’oxyde de cuivre et du dioxyde de soufre.

2CuS +3O2 = 2CuO + 2SO2

Le sulfure cuprique Utilise

  1. Dans la préparation de catalyseurs mixtes.
  2. Dans le développement d’un colorant noir d’aniline pour l’impression textile.
  3. Dans les peintures antifouling.
  4. Dans les applications photo-optiques et comme semi-conducteur.

Est-Ce dangereux

Le sulfure cuivrique est toxique s’il est ingéré. Le contact avec les yeux et la peau et l’inhalation doivent être évités car ils peuvent provoquer une irritation. Il a un effet nocif durable sur la vie aquatique. Dans des conditions d’incendie, il se décompose pour produire des oxydes de cuivre et des oxydes de soufre dangereux.

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